全（ぜん）新しい精研一体機

電子顕微鏡サンプリング装置LEICA EM TXPは、ターゲット領域を正確に位置決めできる*の表面処理ツールであり、特にSEM，TEMおよびLM観察前にサンプルを切断し、研磨などの一連の処理。特に、目標を精密に位置決めする必要がある場合や、肉眼では観察しにくい微小な目標を定点処理する必要がある場合など、高難度のサンプルの製造に適しています。あるレーカ EM TXP、これらの作業を簡単に行うことができます。

にレーカ EM TXP以前は、ターゲット領域に対して定点切断、研磨、研磨などを行うことは、通常、ターゲット領域が失われやすいため、時間がかかり、困難な作業であったまたはターゲットサイズが小さすぎて扱いにくい。使用するレイカEM TXP、このようなサンプルはすべて簡単に処理することができます。

また、その多機能性の特徴を利用して、レーカ EM TXPイオンビーム研磨技術と超薄型スライス技術にサービスできる*効果的な前製サンプルツールでもある。

電子顕微鏡サンプリング装置

観察システムと一体化

顕微鏡下でサンプル処理過程と目標領域全体を観察してサンプルをサンプルカンチレバーに固定し、サンプル処理中に立体顕微鏡によってサンプルをリアルタイムで見ることができる観察する0°まで60°調整可能、または-30°を選択すると、接眼レンズスケールで距離測定を行うことができます。レーカ EMTXP明るいリングも付いていますLED の照明、*視覚的観察効果が得られます。

>微小目標領域の正確な位置決めとサンプル調製

>立体顕微鏡によるその場観察

>多機能化機械処理

>自動サンプル処理プロセス制御

>鏡面のように平らな研磨効果を得ることができます

> LED環状光源の輝度調整が可能である、4セグメントの分割オプション

マイクロスケールのために作られた

ミリメータとマイクロメータスケールの微小目標の位置決め、切断、研磨、研磨は挑戦的な仕事であり、主な困難は以下のことから来ている：

>目標が小さすぎて観察しにくい

>目標を正確に位置決めしたり、目標を角度調整したりするのは難しい

>研磨、研磨を目的とする位置まで行うには多くの労力と時間がかかることが多い

>微小な目標は非常に失われやすい

>サンプルサイズが小さく、操作しにくいため、象眼包埋せざるを得ないことが多い

一体化顕微鏡観察及びイメージングシステム

レイカ M80立体顕微鏡

>平行光路の設計：中央主対物レンズにより平行光路を形成し、焦点平面が一致する

>高倍解像度：すべての変倍比の下にある画質と安定した光強度

>人体工学設計：使い心地*、筋肉緊張感と疲労感がない

レイカ IC80 HD高精細カメラ

>シームレス設計：受像管や光電管を追加することなく、光学ヘッドと両眼鏡の間に取り付けられる

>高品質画像：顕微鏡との同軸光路による画像品質の確保と無反射画像の取得

>動的なHD画像を提供し、コンピュータを接続したり切断したりすることができます。

4 分割セクションの輝度調整可能LED のリングライト

>異なる角度照明によるサンプルの微細な詳細の表示

ライカ アプリケーション スイート (LAS)画像測定・分析ソフトウェア)*

>デジタルイメージングの実現

>画像の処理と解析が可能

多種の方式による処理サンプルの調製

サンプルは移動する必要はなく、切り替えツールのみ

サンプルを繰り返し転送する必要はなく、サンプルを処理するツールを簡単に交換するだけでサンプル処理プロセスを完了でき、サンプル処理の全プロセスを顕微鏡でリアルタイムに観察することができる。安全性を考慮して、ツールとサンプルがある作業室には透明な安全カバーが付いており、サンプル処理中に操作者が運転部品にうっかり触れないようにしたり、破片の飛散を防止したりすることができます。

レイカ EM TXPサンプルに対して以下の処理を行うことができる：

>ミリング

>切断

>ラッピング

>研磨

>パンチドリル

サンプリングプロセス

電子顕微鏡サンプリング装置？適用例

（1）対PCB のプレート中の貫通孔の断面を処理する

（2）対IC中金線溶接点の定点切断研磨処理

（3）顆粒サンプルは包埋せず、サンプル台に接着してサンプルを作成する

（4）腕時計のナットナット

（5）クロムめっき装置上の微小欠陥